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全自动硅料清洗机



作者:帝王棋牌    发布时间:2020-08-27 21:27


  全自动硅料清洗机 全自动硅料烘干机 全自动硅片脱胶机 全自动硅片清洗机 全自动硅片腐蚀抛光机 全自动硅片制绒机 全自动硅片抛光机

  保定市全一电子设备有限公司坐落于京畿腹地燕赵古城河北保定,是以专业的技术研发及生产人员组建的一家集研发、生产、销售与一体的专业化高科技企业。产品主要包含超声波硅片清洗振板、超声波硅片清洗发生器、全自动硅料清洗机、全自动硅料烘干机、全自动硅片插片机、全自动硅片脱胶机、全自动硅片清洗机、半自动硅片腐蚀机、全自动硅片腐蚀机、全自动硅片制绒机、全自动硅片抛光机等各种超声波专用设备。

  以科技为先导,以人才为根本。依托京津大北京经济圈的区位优势和中国电谷的科技实力,在国内外知名专家的指导下并与中科院声学所、中国石油大学、华北电力大学等专家教授紧密结合,培养了一支高素质、专业化的技术队伍。公司凭借半导体光伏行业18年的专业技术积累,依靠自我生产的高品质超声波换能器件为核心,开发出一系列超声波硅片清洗、超声波硅料清洗机、硅片腐蚀机及超声波硅片抛光机设备。广泛应用于半导体、光伏等诸多领域。

  清洗对象:多晶硅块料、多晶硅碎料、边皮料清洗; 介质:纯水、氢氟酸、硝酸; 清洗节拍:1-20分钟可调;

  目前工业上采用的清洗方法分为干法清洗和湿法清洗两大类。干法清洗技术是指不采用溶液的清洗技术,主要是一种气相化学处理方法,通常需利用等离子体、紫外线、激光产生的激活能在低温下加强化学反应。在集成电路制备中使用的干法清洗技术有HF/H20气相清洗、紫外线/Ar等离子清洗、热清洗等多种工艺。目前通常采用的干法清洗技术有等离子体清洗技术

  用湿法清洗硅片是迄今为止在半导体集成电路中采用的最主要的清洗手段,但是在某些特定场合不能采用溶液形式的湿法清洗,必须使用气相清洗才能取得更好的效果。这个时候就需要采用气相清洗。气相清洗目前实际上只是在特定情况下对湿法清洗的一种补充。   主要在以下几种情况需要用气相清洗硅片:   1、当湿法清洗与集成电路

  在生产太阳能单晶多晶硅片过程中,都会产生晶棒的头尾边皮和切割后的残余。其表面在加工过程中残留了切割液、金属离子、指纹和附带杂质等。部分硅料在回用过程中需要经过碱洗才能使用。从产生到清洗回用这个过程中需要注意以下三个事项:  1、残余料产生到清洗时间尽量要短。  2、硅料尽量进入溶液,不要裸露在空气中。  3、操作过程中应避免指纹留在硅料表面。

  边皮料碱液清洗线、设备结构组成:  边皮料碱液清洗线主要由上料工位、冷水毛刷刷洗工位、碱液毛刷刷洗工位、碱液磨料刷洗工位、吸水辊吸水工位、压力喷淋漂洗工位、风刀切液工位、下料工位、加热温控系统、托辊输送系统、压辊定位系统、喷淋系统、储液槽、循环过滤系统、机体框架及电气控制系统等组成。2、清洗原理:采用下托辊输送上压辊定位的动力输送,设备利用机械高速辊刷法加碱性清洗剂将边皮料表面及弧面的油墨及杂质去除,

  全自动硅片超声波清洗线晶片清洗介质:水+碱性清洗剂清洗工艺流程:溢流清洗上料槽→超声波水洗槽→超声波碱洗槽→超声波碱洗槽→超声波碱洗槽→超声波碱洗槽→超声波水洗槽→超声波水洗槽→超声波水洗槽→下料设备特点:1、采用全自动龙门式机械手传输,自动化程度高。2、电气控制系统采用PLC触摸屏控制。3、设备设抛动及循环过滤系统。4、

  目前工业上采用的清洗方法分为干法清洗和湿法清洗两大类。干法清洗技术是指不采用溶液的清洗技术,主要是一种气相化学处理方法,通常需利用等离子体、紫外线、激光产生的激活能在低温下加强化学反应。在集成电路制备中使用的干法清洗技术有HF/H20气相清洗、紫外线/Ar等离子清洗、热清洗等多种工艺。目前通常采用的干法清洗技术有等离子体清洗技术

  用湿法清洗硅片是迄今为止在半导体集成电路中采用的最主要的清洗手段,但是在某些特定场合不能采用溶液形式的湿法清洗,必须使用气相清洗才能取得更好的效果。这个时候就需要采用气相清洗。气相清洗目前实际上只是在特定情况下对湿法清洗的一种补充。   主要在以下几种情况需要用气相清洗硅片:   1、当湿法清洗与集成电路

  在生产太阳能单晶多晶硅片过程中,都会产生晶棒的头尾边皮和切割后的残余。其表面在加工过程中残留了切割液、金属离子、指纹和附带杂质等。部分硅料在回用过程中需要经过碱洗才能使用。从产生到清洗回用这个过程中需要注意以下三个事项:  1、残余料产生到清洗时间尽量要短。  2、硅料尽量进入溶液,不要裸露在空气中。  3、操作过程中应避免指纹留在硅料表面。

  目前晶体硅太阳电池硅片分为单晶硅硅片和多晶硅硅片。单晶硅片尺寸主要是125*125mm,多晶硅片尺寸主要是125*125mm和156*156mm两种规格。外观区别:多晶硅硅片相对于单晶硅硅片,有明显的多晶特性,表面有一个个晶粒形状,而单晶硅硅片表面颜色均匀一致。单晶硅硅片因为使用硅棒原因,四角有圆形大倒角,而多晶硅硅片一般采用小倒角。生产方法:单晶硅硅棒主要采用提拉法、区熔法等;多晶硅硅锭主要采用

  边皮料碱液清洗线、设备结构组成:  边皮料碱液清洗线主要由上料工位、冷水毛刷刷洗工位、碱液毛刷刷洗工位、碱液磨料刷洗工位、吸水辊吸水工位、压力喷淋漂洗工位、风刀切液工位、下料工位、加热温控系统、托辊输送系统、压辊定位系统、喷淋系统、储液槽、循环过滤系统、机体框架及电气控制系统等组成。2、清洗原理:采用下托辊输送上压辊定位的动力输送,设备利用机械高速辊刷法加碱性清洗剂将边皮料表面及弧面的油墨及杂质去除,

  全自动硅片超声波清洗线晶片清洗介质:水+碱性清洗剂清洗工艺流程:溢流清洗上料槽→超声波水洗槽→超声波碱洗槽→超声波碱洗槽→超声波碱洗槽→超声波碱洗槽→超声波水洗槽→超声波水洗槽→超声波水洗槽→下料设备特点:1、采用全自动龙门式机械手传输,自动化程度高。2、电气控制系统采用PLC触摸屏控制。3、设备设抛动及循环过滤系统。4、

全自动硅片清洗机




 
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